TGA設(shè)備的核心是一架高準確度、高可靠性的垂直天平，裝配在具有溫度補償功能的天平室內(nèi)，天平的稱量靈敏度可達到0.1μg，天平室的最高可測溫度為1000℃。熱重法是在程序控溫下，測量物質(zhì)的質(zhì)量隨溫度（或時間）的變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。

　　TGA測量的是材料在一定環(huán)境條件下，其重量隨溫度或時間的變化，目的是研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。試樣可以是固體或液體，并以某一速率升溫或降溫，或在某一固定溫度保持恒溫。測試時，被測樣品置于天平內(nèi)，當被測物質(zhì)在加熱過程中有升華、汽化、分解出氣體或失去結(jié)晶水等現(xiàn)象時，樣品的質(zhì)量就會發(fā)生變化，并得到相應(yīng)的熱重曲線，通過分析熱重曲線即可得到被測樣品的質(zhì)量變化量和對應(yīng)的溫度及時間點數(shù)據(jù)。TGA可用于測量分解、氧化、還原、蒸發(fā)、升華和其他質(zhì)量變化。

　　

　　TGA-20熱重分析儀適用產(chǎn)業(yè)：

　　塑料、橡膠、硅膠材料、PCB板材的相關(guān)行業(yè)。它適用于液體或固體。固體材料可為丸狀、顆粒狀或粉末狀。另外，縮至適當樣品尺寸的制品形狀亦可通過本方法進行分析。

　　在PCB板材性能評估項目中，熱穩(wěn)定性或熱分解溫度（Td值）是板材的一項基本評估指標，TGA用于分析板材質(zhì)量變化2%或5%時的熱分解溫度Td，從而確定出板材的熱分解性能。如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時將會發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。